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intel foundry 文章 最新资讯

联电22纳米领军动能续旺 组队Intel拼美国制造

  • 成熟制程景气回暖讯号浮现，联电首季每股税后纯益（EPS）1.29元，创近10季新高。 执行长王石表示，市场需求动能可望延续至下半年，22奈米逻辑与特殊制程仍为主要成长引擎; 先进封装方面，已与逾10家客户合作，2026年预计有逾35个新设计定案，后续贡献可望逐步发酵。联电29日举行法说会，王石表示，展望至年底，预期将有超过50家客户完成22纳米平台设计定案，联电也将持续投入下世代技术研发，并持续推进与Intel合作的12纳米制程平台，提供美国在地制造选项。公司董事会亦决议实施库藏股，将于30日起至6月29
  • 关键字： 联电  22纳米  Intel  美国制造  

力积电：3D AI Foundry将与存储器、逻辑代工三分天下

  • 据Digitimes报道，力积电在2026年第1季法说会上透露，未来三年内将推动3D AI Foundry与存储器、逻辑代工业务形成营收三足鼎立的局面，各占20%-30%的比重。力积电2026年第1季营收达新台币135.7亿元（约 29.4 亿元人民币），环比增长9%，同比增长22%；税后净利为142.3亿元（约 30.9 亿元人民币），每股税后收益（EPS）为3.36元，终结了连续10个季度的亏损。发言人谭仲民指出，若不计入铜锣厂出售给美光（Micron）带来的一次性收益，力积电本业在第1季已实现盈利，
  • 关键字： 力积电  Foundry  存储器  逻辑代工  

CPU借AI热潮重获青睐，再度 “变酷”

  • 受 AI 热潮推动，如今热销的计算硬件不只有显卡和 NAND 闪存。AMD 与英特尔高管均指出，X64 CPU 需求大幅上涨—— 这一方面源于整体 AI 算力基础设施的大规模建设，更直接的原因则是AI 推理与智能体 AI（Agentic AI）负载的快速普及。在此之前，GPU 一直是 AI 领域无可争议的硬件主角。凭借强大的并行计算能力，GPU 能够承担现代神经网络所需的繁重运算，尤其在模型训练阶段，拥有数千个核心的 GPU 可以高效完成将训练数据转化为权重参数所需的并行矩阵乘法。英伟达占据了数据中心市场
  • 关键字： CPU  AI  Intel  AMD  

2026年DDR4 PC配置选项——鉴于DDR5价格偏高，搭载DDR4的PC值得考虑，尤其是当你有可以从之前组装带过来的内存时

  • 现在可能是组装新电脑最糟糕的时期之一。不仅GPU价格在上涨，尤其是在高端市场，内存和NAND价格的灾难也推动了内存和存储——这两项传统上在许多组装中是最便宜的组件之一——创下新高。这使得现在用DDR5从零开始组装新电脑尤其困难。不过升级则是另一回事。如果你手头有一套旧的DDR4处理器，或者还有SSD，你可以在不花钱买高价硬件的情况下大幅升级你的电脑。我们基于AMD和英特尔最新支持DDR4的芯片组和处理器组装了两款版本。英特尔无疑占据优势，因为它一直支持DDR4，直到上一代Raptor Lake Refre
  • 关键字： DDR4 PC  DDR4 Intel  DDR4 AMD 构建  英特尔  

Qseven模块计算机将持续到2039年

  • Tria Technologies宣布推出70 x 70毫米基于英特尔的Qseven计算机模块，预计其设计至少可持续到2034年，并可选择延长至2039年。Tria产品经理Markus Mahl表示：“我们为延长该COM标准的生命周期感到自豪。”“开发者可以在不改变现有Q7设计的情况下提升系统性能。因此，他们的系统能够支持更新、合规变更和不断变化的需求，而无需彻底重新设计。”每台都支持三块独立的4K显示器，并支持最多32GB的LPDDR5内存。这些模块包括：Q7-ASL，搭载Atom x7000RE/C（
  • 关键字： Qseven 计算机模块  Tria Technologies  Intel 处理器  

纳米-ITX嵌入式计算机板

  • Portwell选择了Intel Core 3处理器N355作为一系列120 x 120毫米Nano-ITX嵌入式计算机板的CPU，用于边缘计算、自动化和标识。与NANO-6065系列相同，还有另外两块板：一块搭载N150处理器，另一块搭载Atom x7835RE。公司表示：“其处理器选项允许系统设计师在性能与能效之间调整平衡。”这三者在单个DDR5 SO-DIMM中最多可容纳16GB内存，支持带内ECC。对于非易失性内存，配备SATA III接口和Micro SD接口，此外还有M.2 E key 223
  • 关键字： Intel 处理器  Nano-ITX 嵌入式主板  边缘计算  

苹果是否正在为英特尔的Foundry野心注入急需的助力？

  • 英特尔长期以来一直将其代工厂业务视为复兴之路。该部门于2021年以英特尔代工服务（Intel Foundry Services，IFS）之名成立，旨在为外部客户制造芯片，挑战台积电的主导地位。英特尔的雄心依赖于像18A这样的先进节点，其亚利桑那工厂已开始大规模生产，并获得78.6亿美元的美国芯片法案资金支持。然而，IFS一直面临延误和亏损问题，据报道2024年亏损增长至130亿美元，且存在收益率问题。不过最近，与苹果（NASDAQ：AAPL）的潜在交易可能成为转折点，为英特尔推动代工独立性注入信任和收入。
  • 关键字： 苹果  英特尔  Foundry  

Intel承认高端桌面CPU市场失误，将全力追赶AMD

  • 在2025年德意志银行科技大会上，Intel首席财务官戴维·津斯纳（David Zinsner）公开承认，公司在高性能桌面市场战略上存在失误，导致市场份额下滑。他同时确认，下一代Nova Lake处理器将于2026年推出，承诺其性能将全面超越现有的Arrow Lake，弥补高端桌面CPU市场的短板。戴维·津斯纳指出，Arrow Lake处理器（酷睿Ultra 200系列）在高端桌面市场表现不佳，未能提供足够竞争力的产品。尤其是AMD凭借锐龙9000系列（AM5）及其3D V-Cache技术，成功抢占了大量
  • 关键字： Intel  高端桌面  CPU  AMD  

英飞凌AIROC™ CYW20829助力“Engineered for Intel Evo™笔记本配件计划”

  • 【2025年8月19日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，其AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙® 微控制器（MCU）及软件开发套件（SDK）已通过验证，成为“Engineered for Intel® Evo™笔记本配件计划”认证产品。这是蓝牙TM人机接口设备（HID）行业首个获得该认证的产品。此次与英特尔合作使开发下一代HID设备的厂商可借助CYW20829轻松“摆脱接收器”。
  • 关键字： 英飞凌  Engineered for Intel  笔记本配件计划  

AMD在德国零售市场销量碾压Intel，占比超92%

  • 据德国计算机硬件零售网站Mindfactory发布的数据显示，AMD在2025年第28周的德国市场表现可谓一骑绝尘。当周，AMD的CPU销量高达1725颗，占总销量的92.49%，而Intel仅售出140颗，销量差距达12倍之多。从销售额来看，AMD同样占据压倒性优势，占比高达93.77%，其CPU平均售价为311欧元。相比之下，Intel的平均售价为254欧元，销售额占比仅为6.23%。具体型号方面，AMD的Ryzen 7 9800X3D和Ryzen 7 7800X3D成为最受欢迎的处理器，而Intel
  • 关键字： AMD  Intel  CPU  

英特尔Nova Lake-S 采用 TSMC N2 工艺流片

  • 据悉，英特尔下一代客户端 CPU 旗舰产品 Nova Lake-S 已在台积电位于台湾的晶圆厂流片。我们之前根据传闻推测，英特尔将采用自家内部的 18A 工艺，并依靠台积电的 2nm 量产技术。但根据 SemiAccurate 的报道，英特尔已经在台积电的 N2 工艺上流片了一个计算模块，这意味着 Nova Lake-S 的计算模块很可能会同时使用 18A 和台积电的 N2 工艺。英特尔做出这一决定的一个可能原因是，如果 18A 工艺无法交付，或者如果预计需求过高而无法满足内部生产能力，英特尔正在构建可靠
  • 关键字： Intel  Nova Lake-S  TSMC  N2工艺  流片  

Intel Panther Lake预览：18A是期待已久的游戏规则改变者吗？

  • 在 Computex 上，英特尔分享了其即将推出的 Panther Lake 的主要亮点。尽管技术细节有限，但该公司透露了几个值得注意的点：Panther Lake 有望提供与 Lunar Lake 相当的能效，具有与当前 Arrow Lake H 系列相当的性能内核，并包括下一代集成 GPU 架构。最重要的是，Panther Lake 将建立在英特尔先进的 18A 工艺之上。TechNews 在以下段落中仔细研究了 18A 是否真的值得期待。Intel 10 和 Intel 7 时代
  • 关键字： Intel  Panther Lake  18A  

Intel 18A制程技术细节曝光：性能与密度全面提升

  • 据报道，在2025年英特尔代工大会及VLSI研讨会上，英特尔进一步公布了其最新一代Intel 18A制程的技术细节。Intel 18A采用了RibbonFET环绕栅极晶体管（GAA）技术，相比FinFET技术实现了重大突破。这一技术不仅提升了栅极静电性能，还显著降低了寄生电容，提高了设计灵活性。同时，Intel 18A率先引入了PowerVia背面供电技术，该技术将单元密度和利用率提升了5%-10%，并显著降低了供电电阻，使ISO功率性能提升4%。与Intel 3工艺节点相比，Intel 18A的每瓦性能
  • 关键字： Intel 18A  制程技术  性能  密度  

花旗分析师：Arm第一季度蚕食了Intel和AMD的市场份额

  • 据花旗周三发布的一份研究报告，上个季度在微处理器市场份额出现明显变化，Arm从AMD和Intel手中抢走了不少市场份额。根据 Mercury Research 的估计，花旗分析师发现，Arm 在处理器单元出货量中的份额从 2024 年第四季度的 10.8% 扩大到 2025 年第一季度的 13.6%。这些收益蚕食了英特尔和 AMD 的市场份额。英特尔的股价在第一季度下跌 182 个基点至 65.3%，这是自 2002 年花旗开始为该行业建模以来的最低水平。与此同时，花旗分析师发现，AMD 的份额环比下降从
  • 关键字： Arm  Intel  AMD  

Siemens Digital Industries Software 和 Intel Foundry 已宣布推出工具认证

  • 西门子的 Calibre nmPlatform 工具现已获得英特尔 18A PDK 认证。Siemens 的 Solido SPICE 和 Analog FastSPICE （AFS） 软件工具已通过 Intel 18A PDK 认证。西门子的 Calibre nmPlatform 及其模拟 FastSPICE （AFS） 软件是西门子 Solido Simulation Suite 产品的一部分，现在也通过英特尔代工定制参考流程 （CRF） 实现。西门子针对英特尔 18A-P 工艺节点的 Calibre
  • 关键字： Siemens  Intel  工具认证  
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